发明名称 具有上压整平功能之包装膜前部封合机构
摘要
申请公布号 TWM510292 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW104206807 申请日期 2015.05.05
申请人 全利机械股份有限公司 发明人 许为信
分类号 B65B51/00 主分类号 B65B51/00
代理机构 代理人 范国华 新竹县竹北市嘉丰十一路1段100号4楼之7
主权项 一种具有上压整平功能之包装膜前部封合机构,包含:一通道,用输送一产品及一包装膜;一上成型板及一下成型板,分别设于通道前端之上方及下方,其中产品推动包装膜通过上成型板与下成型板后,包装膜包覆产品并于前端形成一上叶及一下叶;一下输送带,邻接设置于下成型板后方;一上输送模组,设于对应下输送带位置之通道上方,可与下输送带夹持输送该产品及包装膜,其中上输送模组之后端固定设置,前端可以后端为转轴上下摆动;一下压驱动模组,连接于上输送模组之前端,用以驱动上输送模组之前端上下摆动;一上推板,设于下成型板下方,可向上移动推动包装膜之下叶,使之贴附于产品;及一封合模组,设置于上成型板与上输送模组之间,用以向下推动包装膜之上叶,并于上叶与下叶叠合处加热,使上叶与下叶于产品之前部封合。
地址 桃园市龟山区顶湖路17号(林口工四工业区)