发明名称 |
具有电晶体区域互连的半导体设备 |
摘要 |
|
申请公布号 |
TWI503957 |
申请公布日期 |
2015.10.11 |
申请号 |
TW101127701 |
申请日期 |
2012.08.01 |
申请人 |
格罗方德半导体公司 |
发明人 |
拉希德 马赫布卜;寿思 史帝芬;凯 仲沃克;林 艾琳Y;格莱特 詹姆斯 班杰明;阮 镇;金 杰夫;塔拉比亚 马可;马远升;邓云飞;欧格 瑞德;李承贤;约翰逊 史考特;肯格日 撒柏瑞玛尼;芬卡特桑 苏雷什 |
分类号 |
H01L27/092;H01L23/52 |
主分类号 |
H01L27/092 |
代理机构 |
|
代理人 |
洪武雄 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼;陈昭诚 台北市中正区杭州南路1段15之1号9楼 |
主权项 |
一种半导体设备,包括:半导体基板;第一电晶体及第二电晶体,系形成于该半导体基板上;各该电晶体包括源极、汲极与闸极;第一区域互连层,系电性连接至该第一电晶体之该源极或该汲极中之至少一者;以及第二区域互连层,系电性连接至该等电晶体之该等闸极中之二者及该第一区域互连层。
|
地址 |
美国 |