发明名称 电镀装置及电镀方法
摘要
申请公布号 TWI503455 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW099130141 申请日期 2010.09.07
申请人 上村工业股份有限公司 发明人 礒野敏久;立花真司;大村直之;星俊作;松田加奈子;清水宏治
分类号 C25D17/02;C25D5/00;C25D3/38 主分类号 C25D17/02
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种电镀装置,包括:储留镀液之镀敷槽;他槽,其系与上述镀敷槽为别体之槽,上述镀液于与上述镀敷槽之间循环;及输送侧配管,由上述镀敷槽对上述他槽输送上述镀液;上述他槽,于其内部具有:第1空间;及位于较该第1空间为下游侧之第2空间,而具有:上述第1空间内的上述镀液之中超过既定高度的部分由上述第1空间流入上述第2空间,上述镀液在于该第2空间在空气中流下的构造,上述他槽,具有:第1隔壁,其系为隔开上述第1空间与上述第2空间而上下方向延设者;及第2隔壁,其系将上述第1空间的内部,分成使上述镀液中的金属粒子沉降的沉降空间,及位于该沉降空间之上游侧,由上述输送侧配管之供给口供给上述镀液之供给空间,而上下方向延设者。
地址 日本