| 主权项 |
一种可提高良率的IC卡制造方法，包含有：制备上印刷片：是于一上印刷片的其中一面印有复数IC卡区域，各IC卡区域形成有一个以上的第一定位结构，又该上印刷片于该等IC卡区域之外围形成有复数第二定位结构，并于该上印刷片的另一面形成有一黏胶层；放置上印刷片：将该上印刷片之印有该等IC卡区域的一面放置于一多孔性陶瓷板上，该多孔性陶瓷板上形成有复数第一定位件与复数第二定位件，各第一定位件是对应上印刷片的各第一定位结构，各第二定位件是对应各第二定位结构，该多孔性陶瓷板用以吸附及暂时性地固定该上印刷片；贴合电路板：以复数电路板分别贴附于该上印刷片之具有黏胶层的一面，且各电路板是对应该上印刷片之第一定位结构；贴合下印刷片：以一下印刷片贴合于该等电路板及上印刷片，该下印刷片的一面形成有一黏胶层，该下印刷片之外围形成有多数第三定位结构，各第三定位结构是对应上印刷片的各第二定位结构，且各第二定位件是穿设于该第二定位结构与第三定位结构中；压合：压合位于多孔性陶瓷板上的上印刷片、该等电路板与下印刷片；以及裁切：裁切经压合之上印刷片的各IC卡区域为一IC卡；及其中，该多孔性陶瓷板是设于一压制机具上，该压制机具与多孔性陶瓷板之间形成有一气室；各该第一定位结构为一开口，各该第一定位件为对应该开口形状的一凸块。
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