２层可挠性基板暨以２层可挠性基板作为基材之印刷布线板

主权项

一种2层可挠性基板，其具有：在绝缘体薄膜的至少一侧的表面上不经由黏着剂而形成包含镍之合金的基底金属层、在上述基底金属层上以乾式镀膜法所形成的铜薄膜层、以及在上述铜薄膜层上以电镀法所形成的镀铜被覆膜；其特征在于，上述铜薄膜层与上述镀铜被覆膜所构成的铜被膜层之总膜厚为0.5~4μm；在从上述镀铜被覆膜的表面至绝缘体薄膜方向的至少0.4μm深的范围，镀铜被覆膜中所含有之硫黄的含量为10质量ppm~150质量ppm。