| 主权项 |
一种电镀处理装置，系对基板供给电镀液来进行电镀处理的电镀处理装置，其特征为具备：基板收容部，其系收容前述基板；电镀液供给机构，其系对前述基板收容部所收容的前述基板供给预定温度的电镀液；及电镀液排出机构，其系从前述基板收容部排出自前述基板飞散的电镀液，前述电镀液供给机构系具有：供给槽，其系储存被供给至前述基板的电镀液；吐出喷嘴，其系对前述基板吐出电镀液；及电镀液供给管，其系将前述供给槽的电镀液供给至前述吐出喷嘴，在前述电镀液供给机构的前述供给槽或前述电镀液供给管的至少其中任一方安装有将电镀液加热至比前述预定温度更低温的第1温度之第1加热机构，在比前述第1加热机构更靠前述吐出喷嘴侧，在前述电镀液供给管安装有将电镀液加热至与前述预定温度相等或比前述预定温度更高温的第2温度之第2加热机构，前述第2加热机构系具有：第2温度媒体供给手段，其系将预定的传热媒体加热至第2温度；温度调节器，其系于比前述第1加热机构更靠前述吐出喷嘴侧，被安装于前述电镀液供给管，利用来自前述第
2温度媒体供给手段的前述传热媒体的热来将电镀液加热至第2温度；及将前述传热媒体加热至第1温度的第1温度媒体供给手段，前述第2加热机构系于来自前述吐出喷嘴的电镀液的吐出被停止后，将来自前述第1温度媒体供给手段的前述传热媒体送至前述温度调节器。
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