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经营范围
发明名称
异方性导电膜、接合体、及接合体之制造方法
摘要
申请公布号
TWI503394
申请公布日期
2015.10.11
申请号
TW100139348
申请日期
2011.10.28
申请人
迪睿合股份有限公司
发明人
林慎一;佐藤伸一;浜地浩史
分类号
C09J7/02;C09J9/00;H01B5/14;H01L21/60;H05K3/32
主分类号
C09J7/02
代理机构
代理人
赖安国 台北市信义区东兴路37号9楼;王立成 台北市信义区东兴路37号9楼
主权项
一种异方性导电膜,其为用以将至少一部份形成绝缘膜的第一电路构件及第二电路构件加以电气连接的异方性导电膜,其特征为:其具有含导电性粒子的导电性粒子含有层、及由绝缘性黏着剂所形成的绝缘性接着层,其中前述绝缘性接着层之平均厚度为0.5μm~3μm,使前述绝缘性接着层硬化后之硬化物于30℃的储存弹性模数(storage elastic modulus)为500MPa~1,000MPa。
地址
日本
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