| 主权项 |
一种印刷电路板，系包括：基底基材，系具有第一及第二通孔形成其内及包含具有电路层形成于该基底基材的两表面上的绝缘层，该电路层包括连接垫；第一贯孔，系形成于该第一通孔之内部部分内及包含由导电金属制成的电镀层；以及第二贯孔，系形成于该第二通孔之内部部分内及包含复数个由导电金属制成之电镀层，其中形成该第二贯孔具有直径大于第一贯孔之直径，复数个由形成该第二贯孔的导体金属制成之电镀层包含第一电镀层及第二电镀层，该第一电镀层的表面低于该基底基材的该绝缘层的表面，并且由形成该第一贯孔的导电金属制成之该第一电镀层实质相同于该第二电镀层，其中该第二贯孔之直径大于或等于200微米，其中当该印刷电路板为引线接合型时，该连接垫包括用于引线接合之垫片及该电路层复包括用于晶片安装之垫片，以及其中复数个该第二贯孔形成于用于晶片安装之垫片的下方及该第一贯孔形成于用于引线接合之垫片的下方。
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