| 主权项 |
一种制造电气组合件之方法，其包含：提供电子元件及基板，其中，该电子元件与该基板中之一者具有复数个焊点凸块，而另一者具有复数个电气接合垫；电气连接该电子元件与该基板；使液体底层充填组成物于该电子元件与该基板之间流动；以及固化该底层充填组成物；其中，该底层充填组成物包含二乙烯基芳烃二氧化物、固化剂以及10wt%至90wt%之填充剂，其中，该二乙烯基芳烃二氧化物与该固化剂是以二乙烯基芳烃二氧化物对固化剂为0.25至4之莫耳比存在，以及其中该液体底层充填组成物于25℃具有少于5.0Pa-s之黏度。
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