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经营范围
发明名称
晶片封装体及其形成方法
摘要
申请公布号
TWI503937
申请公布日期
2015.10.11
申请号
TW102118001
申请日期
2013.05.22
申请人
精材科技股份有限公司
发明人
黄郁庭;张恕铭;何彦仕;刘沧宇
分类号
H01L23/48;H01L23/52
主分类号
H01L23/48
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
一种晶片封装体,包括:一第一半导体基底;一第二半导体基底,设置于该第一半导体基底之上,其中该第二半导体基底包括一下半导体层、一上半导体层、及位于该下半导体层与该上半导体层之间的一绝缘层,且部分的该下半导体层电性接触该第一半导体基底上之至少一接垫;一信号导电结构,设置于该第一半导体基底之一下表面之上,该信号导电结构电性连接该第一半导体基底上之一信号接垫;以及一导电层,设置于该第二半导体基底之该上半导体层之上,且电性连接该下半导体层之与该第一半导体基底上之该至少一接垫电性接触的该部分。
地址
桃园市中坜区中坜工业区吉林路23号9楼
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