| 主权项 |
一种封装结构，包括：一封装物，具有一封装物第一侧以及一封装物第二侧，该封装物包括：一晶粒，具有一晶粒第一侧相对于该封装物第一侧，以及具有一晶粒第二侧相对于该封装物第二侧，该晶粒第一侧系相对于该晶粒第二侧；一包覆层，环绕该晶粒；一电容器，包括位于该包覆层内之一第一极板以及一第二极板，该第一极板与该第二极板之相对表面系沿自该封装物第一侧至该封装物第二侧之一方向而延伸，且该第一极板与该第二极板之相对表面之间的一区域包括部份的该包覆层、气体、或上述之组合；以及复数个外部导电连结物，接合于至少该封装物第一侧与该封装物第二侧其中之一。
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