| 发明名称 |
微机电系统结构、装置及其制造方法 |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
TWI503271 |
申请公布日期 |
2015.10.11 |
| 申请号 |
TW101122591 |
申请日期 |
2012.06.25 |
| 申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
徐家保;洪嘉明;戴文川;王鸿森;陈相甫;卡尼斯基 艾利克斯 |
| 分类号 |
B81B7/02;B81C1/00 |
主分类号 |
B81B7/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼 |
| 主权项 |
一种装置，包括：一上盖基板；以及一基板结构，与该上盖基板接合，该基板结构包括：一积体电路结构，包括设置于一逸气阻止结构上之一顶金属层；以及至少一微机电系统装置，设置于该顶金属层与该逸气阻止结构之上。 |
| 地址 |
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号 |
