| 主权项 |
一种半导体密封用硬化性组合物，其含有由下述通式(1)所表示之含有SiH基之矽氧烷化合物作为(A)成分、由下述通式(2)所表示之含有乙烯基之矽氧烷化合物作为(B)成分、由下述通式(19)或下述通式(20)所表示之具有至少3个SiH基或乙烯基之化合物作为(C)成分、及矽氢化触媒作为(D)成分，
(式中，X1表示自具有2个SiH基之分子量1000以下之化合物之SiH基中去除氢原子而成的残基，X2表示自具有2个SiH基之分子量1000以下之化合物之SiH基中去除氢原子而成的残基、或自具有2个乙烯基之分子量1000以下之化合物中去除乙烯基而成的残基，Y1表示由下述通式(3)所表示之聚矽氧烷基，a表示0或1之数，x表示0~10之数，其中，由上述通式(1)所表示之化合物之质量平均分子量为3000~100万，1分子中键结于矽原子上之碳数6~10之芳基的数量相对于键结于矽原子上之碳数1~4之烷基的数量与键结于矽原子上之碳数6~10之芳基的数量之合计之比例为0.05~0.5，Y1-CH2CH2基之含量为0.2mmol/g以下)，(式中，X3表示自具有2个乙烯基之分子量1000以下之化合物中去除乙烯基而成的残基，X4表示自具有2个乙烯
基之分子量1000以下之化合物中去除乙烯基而成的残基、或自具有2个SiH基之分子量1000以下之化合物之SiH基中去除氢原子而成的残基，Y2表示由下述通式(4)所表示之聚矽氧烷基，b表示0或1之数，y表示0~10之数，其中，由上述通式(2)所表示之化合物之质量平均分子量为3000~100万，1分子中键结于矽原子上之碳数6~10之芳基的数量相对于键结于矽原子上之碳数1~4之烷基的数量与键结于矽原子上之碳数6~10之芳基的数量之合计之比例为0.05~0.5，Y2-CH2CH2基与乙烯基之含量之合计为0.002~0.7mmol/g)，(式中，R1~R3分别独立表示碳数1~4之烷基，R4~R6分别独立表示碳数6~10之芳基，R7~R10分别独立表示碳数1~4之烷基或碳数6~10之芳基，c、d及e表示使由上述通式(1)所表示之化合物之质量平均分子量成为3000~100万之数)，(式中，R11~R13分别独立表示碳数1~4之烷基，R14~R16分别独立表示碳数6~10之芳基，R17~R20分别独立表示碳数1~4之烷基或碳数6~10之芳基，f、g及h表示使由上述通
式(2)所表示之化合物之质量平均分子量成为3000~100万之数)，(式中，R30表示碳数1~4之烷基或碳数6~10之芳基，m表示3~6之数，R11~R20、f、g及h表示与上述通式(4)相同含义)，(式中，R41表示碳数1~4之烷基或碳数6~10之芳基，s表示3~6之数，R1~R10、c、d及e表示与上述通式(3)相同含义)。 |
