| 发明名称 | 积体电路晶片 | ||
| 摘要 | |||
| 申请公布号 | TWI503925 | 申请公布日期 | 2015.10.11 |
| 申请号 | TW098146605 | 申请日期 | 2009.12.31 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 涂兆均;林世宏;黄志坚;张添昌 |
| 分类号 | H01L21/768 | 主分类号 | H01L21/768 |
| 代理机构 | 代理人 | 戴俊彦 新北市永和区福和路389号6楼之3;吴丰任 新北市永和区福和路389号6楼之3 | |
| 主权项 | 一种积体电路晶片，包含：一半导体基底；一第一内连接线，具有位于该半导体基底上之一第一部份及一第二部份，其中该第二部份与该第一部份分离；一第二内连接线，位于该第一内连接线下方；一第一介层窗插塞，将该第一部份电性耦接至该第二内连接线；一导电层，位于该第一内连接线及该第二内连接线之间之一金属层间介电层内；以及一第二介层窗插塞，将该导电层电性耦接至该第二部份，其中该导电层并非一积体电容之一电极板。 | ||
| 地址 | 新竹市新竹科学工业园区笃行一路1号 | ||