发明名称 电子元件
摘要
申请公布号 TWI503939 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW101117976 申请日期 2012.05.21
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 陈志华
分类号 H01L23/488 主分类号 H01L23/488
代理机构 代理人 洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项 一种电子元件,包括:一第一封装构件,包括:一第一金属导线,位于第一封装构件之顶部表面;以及一第一锚定通孔(anchor via),位于该第一金属导线下且接触该第一金属导线,其中该第一锚定通孔系配置成不导通流经该第一金属导线之电流;以及一焊锡区,接触该第一金属导线之顶部表面和侧壁,其中该焊锡区邻接该第一锚定通孔。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号