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经营范围
发明名称
电子元件
摘要
申请公布号
TWI503939
申请公布日期
2015.10.11
申请号
TW101117976
申请日期
2012.05.21
申请人
台湾积体电路制造股份有限公司
发明人
陈志华
分类号
H01L23/488
主分类号
H01L23/488
代理机构
代理人
洪澄文 台北市南港区三重路19之6号2楼;颜锦顺 台北市南港区三重路19之6号2楼
主权项
一种电子元件,包括:一第一封装构件,包括:一第一金属导线,位于第一封装构件之顶部表面;以及一第一锚定通孔(anchor via),位于该第一金属导线下且接触该第一金属导线,其中该第一锚定通孔系配置成不导通流经该第一金属导线之电流;以及一焊锡区,接触该第一金属导线之顶部表面和侧壁,其中该焊锡区邻接该第一锚定通孔。
地址
新竹市新竹科学工业园区力行六路8号
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