| 主权项 |
一种焊垫结构之制造方法，包括：提供之一半导体结构，其上形成有一导电层以及具有一第一开口之一图案化之介电层，该第一开口部份露出该导电层之一部；施行一第一沈积程序，于该介电层与该导电层上形成一层第一保护材料；施行一第一图案化程序，以图案化该层第一保护材料，以形成具有一第二开口之一第一保护层，其中该第二开口露出了该第一开口、邻近该第一开口之部份介电层与该导电层；施行一第二沈积程序，于该第一保护层、该介电层与该导电层上形成一层第二保护材料；以及施行一第二图案化程序，以图案化该层第二保护材料，以形成具有一第三开口之一第二保护层，其中该第三开口露出了该第二开口、邻近该第二开口之部份第一保护层、该第一开口及邻近该第一开口之部份介电层，而该第二保护层与该第一保护层构成了一复合保护层。 |
