发明名称 | 接合方法、电脑记忆媒体、接合装置及接合系统 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWI503861 | 申请公布日期 | 2015.10.11 |
申请号 | TW101106985 | 申请日期 | 2012.03.02 |
申请人 | 东京威力科创股份有限公司 | 发明人 | 北原重德;广濑圭藏 |
分类号 | H01L21/02;H01L21/68 | 主分类号 | H01L21/02 |
代理机构 | 代理人 | 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼 | |
主权项 | 一种接合方法,系接合平面形状相同的基板之接合方法,其特征为:具有:接合被吸附保持于第1保持构件的下面之第1基板,以及于设在前述第1保持构件的下方之第2保持构件的上面被吸附保持的第2基板之接合步骤,及其后测定第1基板与第2基板被接合后之重合基板的外径,根据该测定结果,判定第1基板与第2基板之接合位置是否良好之接合位置判定步骤,在前述接合位置判定步骤,前述测定结果未满特定的阈值的场合,判定第1基板与第2基板的接合位置为正常,前述测定结果为特定阈值以上的场合,判定第1基板与第2基板的接合位置为异常。 | ||
地址 | 日本 |