发明名称 蚀刻液及矽基板之表面加工方法
摘要
申请公布号 TWI503400 申请公布日期 2015.10.11
申请号 TW100117227 申请日期 2011.05.17
申请人 新菱股份有限公司 发明人 泽井毅;石川诚;白滨利基;大坪弘司
分类号 C09K13/02;H01L21/306 主分类号 C09K13/02
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项 一种蚀刻液,其系浸渍矽基板,且使该基板表面形成金字塔状凹凸的蚀刻液,其特征为含有由以下述一般式(1)所示化合物(A)或其硷盐中选出之1种以上的蚀刻抑制剂,与浓度为0.1重量%以上、30重量%以下之氢氧化硷(B),【化1】R-X (1)(式中,R系表示碳数4以上、15以下之烷基、烯基及炔基中任何一种基,X系表示磺酸基)。
地址 日本