| 摘要 |
Ein Chipkartensubstrat (100) ist bereitgestellt, das eine erste Polymerschicht (102) umfasst, die ein erstes Polymermaterial umfasst. Das Chipkartensubstrat (100) umfasst ferner eine Zwischenschicht (103), die über der ersten Polymerschicht (102) angeordnet ist und Polyolefin mit einer Vielzahl von Mikroporen umfasst, eine Haftschicht (110), die über der Zwischenschicht (103) angeordnet ist und ein Haftmittel umfasst, und eine zweite Polymerschicht (104), die über der Haftschicht (110) angeordnet ist und ein zweites Polymermaterial umfasst, das sich vom ersten Polymermaterial unterscheidet. |
