| 摘要 |
Es wird ein Chipkartensubstrat bereitgestellt, das eine Vielzahl von Schichten aufweist. Die Vielzahl von Schichten aufweist eine erste, ein erstes Polymermaterial umfassende Polymerschicht, eine zweite, über der ersten Polymerschicht angeordnete Polymerschicht und ein zweites Polymermaterial, das sich von dem ersten Polymermaterial unterscheidet. Die Vielzahl von Schichten aufweist ferner eine dritte Polymerschicht, die über der zweiten Polymerschicht angeordnet ist und das erste Polymermaterial aufweist. Die zweite Polymerschicht aufweist eine Vielzahl von Ausschnitten an einem Rand der zweiten Polymerschicht, sodass das erste Polymermaterial der ersten Polymerschicht und der dritten Polymerschicht eine Kopplung durch die Vielzahl von Ausschnitten bilden. |
