| 摘要 |
<p>Mehrlagiges Schichtsystem auf einem Substrat aus PKD-Werkstoff nach Patent Nr. 10 2010 006 267 B4 dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem zweiten duktilen Haftvermittlersystem und der Hartstoffdeckschicht zusätzlich eine thermisch isolierende, vorzugsweise aus zwei Lagen gebildete Schichtanordnung aus mindestens einer oxidhaltigen und mindestens einer nitridhaltigen Schicht mit einer Gesamtschichtdicke von 0,1 bis 1,0 Mikrometer angeordnet ist, wobei die oxidhaltige Schicht dabei aus Ti, Cr, V, Zr, W, Si, Al und Stickstoff sowie Sauerstoff mit einer Einzelschichtdicke von 0,02 bis 1,0 Mikrometer besteht und die nitridhaltige Schicht aus Ti, Cr, V, Zr, W, Si, Al und Stickstoff mit einer Einzelschichtdicke von 0,02 bis 1,0 Mikrometer gebildet ist.</p> |
