发明名称 Light emitting diode package
摘要 <p>본 발명은 렌즈부의 휘도 분포를 조절함으로써 손쉽게 면발광을 구현할 수 있도록 하기 위한 것으로, 안착부와 상기 안착부의 주위로 반사면을 구비한 플레이트; 상기 플레이트의 안착부에 안착된 발광 다이오드 칩; 및 상기 발광 다이오드 칩의 상부에 위치하고, 상기 발광 다이오드 칩의 직상부에 구비된 편평부와 상기 편평부의 주위로 구비된 곡률부를 갖는 렌즈;를 포함하고, 상기 렌즈의 편평부의 너비보다 상기 발광 다이오드 칩의 너비가 더 크며, 상기 발광 다이오드 칩의 표면의 연장선으로부터 상기 편평부까지의 길이가 상기 곡률부까지의 길이보다 짧은 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다.</p>
申请公布号 KR101557947(B1) 申请公布日期 2015.10.08
申请号 KR20090002977 申请日期 2009.01.14
申请人 发明人
分类号 H01L33/58 主分类号 H01L33/58
代理机构 代理人
主权项
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