发明名称 导热性片材
摘要 本发明提供一种导热性片材,该导热性片材是含有板状的氮化硼颗粒的导热性片材。该导热性片材的氮化硼颗粒的含有比例为35体积/%以上,与导热性片材的厚度方向正交的方向的热导率为4W/m·K以上。
申请公布号 CN102140257B 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201110034742.2 申请日期 2011.01.30
申请人 日东电工株式会社 发明人 泉谷诚治;内山寿惠;福冈孝博;原和孝;平野仁嗣
分类号 C08L101/00(2006.01)I;C08K7/00(2006.01)I;C08K3/38(2006.01)I;C09K5/14(2006.01)I 主分类号 C08L101/00(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;张会华
主权项 一种导热性片材,其含有板状的氮化硼颗粒和热固化性树脂成分,该导热性片材的特征在于,氮化硼颗粒相对于热固化性树脂成分及氮化硼颗粒的总体积所占的体积百分比为35体积%以上,利用上述氮化硼颗粒的长度方向和与上述导热性片材的厚度方向正交的正交方向所成的角度的算术平均值算出的、上述氮化硼颗粒相对于上述导热性片材的取向角度为25度以下,通过脉冲加热法测量得到的、与上述导热性片材的上述厚度方向正交的上述正交方向的热导率为4W/m·K以上,上述导热性片材的空隙率为30体积%以下,利用截面抛光机沿着上述厚度方向对上述导热性片材进行切割加工,用扫描型电子显微镜以200倍观察由此所呈现的截面,获得图像,从所获得的图像对空隙部分和空隙之外的部分进行二值化处理,接着,算出上述空隙部分占上述导热性片材的整个截面积的面积比,从而测量得到上述空隙率。
地址 日本大阪府