发明名称 |
一种具有超深沟槽的瞬态电压抑制器结构 |
摘要 |
本实用新型公开了一种具有超深沟槽的瞬态电压抑制器结构,其包含一具有第一导电类型的重掺杂硅衬底;在所述重掺杂硅衬底顶面设置一具有第一导电类型的掺杂外延层;在所述掺杂外延层上设置有一系列密排的超深沟槽,且所述超深沟槽的高宽比为10:1到60:1。所述超深沟槽通过掺杂多晶硅的填充,并经过高温推进形成一个立体的具有第二导电类型的扩散掺杂区域,与具有第一导电类型的晶圆掺杂硅衬底形成一个纵向结构的PN结。该纵向结构的PN结的结面积由侧面积和底面积所组成。而纵向结构的PN结的结面积可以通过沟槽刻蚀的深度来增加,因此这种具有纵向PN结的TVS二极管结构可以在更小的芯片尺寸上承受更大的浪涌功率(千瓦级)或浪涌电流。 |
申请公布号 |
CN204696123U |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201520047004.5 |
申请日期 |
2015.01.23 |
申请人 |
应能微电子(上海)有限公司 |
发明人 |
朱伟东;赵泊然 |
分类号 |
H01L29/861(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/861(2006.01)I |
代理机构 |
苏州广正知识产权代理有限公司 32234 |
代理人 |
刘述生 |
主权项 |
一种具有超深沟槽的瞬态电压抑制器结构,其特征在于,包括:一具有第一导电类型P型或N型的重掺杂硅衬底;所述重掺杂硅衬底顶面设置一具有第一导电类型P型或N型的掺杂外延层;所述掺杂外延层上设置有一系列密排的沟槽。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江高科技园区盛夏路560号902A室 |