发明名称 一种具有超深沟槽的瞬态电压抑制器结构
摘要 本实用新型公开了一种具有超深沟槽的瞬态电压抑制器结构,其包含一具有第一导电类型的重掺杂硅衬底;在所述重掺杂硅衬底顶面设置一具有第一导电类型的掺杂外延层;在所述掺杂外延层上设置有一系列密排的超深沟槽,且所述超深沟槽的高宽比为10:1到60:1。所述超深沟槽通过掺杂多晶硅的填充,并经过高温推进形成一个立体的具有第二导电类型的扩散掺杂区域,与具有第一导电类型的晶圆掺杂硅衬底形成一个纵向结构的PN结。该纵向结构的PN结的结面积由侧面积和底面积所组成。而纵向结构的PN结的结面积可以通过沟槽刻蚀的深度来增加,因此这种具有纵向PN结的TVS二极管结构可以在更小的芯片尺寸上承受更大的浪涌功率(千瓦级)或浪涌电流。
申请公布号 CN204696123U 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201520047004.5 申请日期 2015.01.23
申请人 应能微电子(上海)有限公司 发明人 朱伟东;赵泊然
分类号 H01L29/861(2006.01)I;H01L29/06(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I 主分类号 H01L29/861(2006.01)I
代理机构 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人 刘述生
主权项 一种具有超深沟槽的瞬态电压抑制器结构,其特征在于,包括:一具有第一导电类型P型或N型的重掺杂硅衬底;所述重掺杂硅衬底顶面设置一具有第一导电类型P型或N型的掺杂外延层;所述掺杂外延层上设置有一系列密排的沟槽。
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