| 发明名称 | 多层电路板制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种运用真空塞孔但不会导致树脂渗入板边槽的多层电路板制作方法。包括以下步骤：步骤1在多层电路板上制作导通孔；步骤2制作电路板外层图形；步骤3真空塞孔；步骤4铣板边槽；步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层。由于在本发明塞孔之后再制作板边槽，因此从根本上杜绝了在真空塞孔过程中，树脂渗入板边槽的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN102958292B | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201110245535.1 | 申请日期 | 2011.08.25 |
| 申请人 | 深南电路有限公司 | 发明人 | 冷科;刘海龙;崔荣;罗斌;张利华;王成勇 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人 | 张明 |
| 主权项 | 一种多层电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1在多层电路板上制作导通孔；步骤2制作电路板外层图形，具体包括如下步骤，步骤2.1贴感光膜；步骤2.2对贴上的感光膜进行曝光；步骤2.3将未曝光的感光膜显影；步骤3真空塞孔，在导通孔中塞上树脂，然后褪去干膜，并褪除感光膜；步骤4铣板边槽；步骤5在铣出的板边槽槽壁制作铜层；步骤6：铣除电路板的板边槽靠外侧部分，从而留下部分侧壁金属化的板边槽。 | ||
| 地址 | 518053 广东省深圳市南山区侨城东路99号 | ||