发明名称 透明导电玻璃基板
摘要 本发明提供一种柔性的透明导电玻璃基板,该透明导电玻璃基板具有与塑料基板同样的柔软性,并且能够实现对于塑料基板所不具备的硬度和透明度且具有能够承受在曲面上使用的密合性。本发明制造具有如下特征的透明导电玻璃基板:在薄玻璃基板上的至少一个面上具有导电性聚合物层,表面电阻为1.8GΩ/□以下,总光线透过率为85%以上,表面铅笔硬度H以上、在R25mm的弯曲下不破损。另外,形成导电性聚合物层的导电性聚合物涂料含有导电性聚合物以及聚阴离子,进一步含有选自含有粘合剂、固化剂、高导电化剂、界面活性剂、催化剂以及接合性提高剂的组中1种或2种以上。
申请公布号 CN103189931B 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201180051309.8 申请日期 2011.10.27
申请人 信越聚合物株式会社;株式会社NSC 发明人 谷口敦;吉田一义;藤木弘直;西山荣;竹内一马;羽鸟宏隆
分类号 H01B5/14(2006.01)I;G02F1/1333(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 H01B5/14(2006.01)I
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人 丁香兰;褚瑶杨
主权项 一种透明导电玻璃基板,其特征在于,该透明导电玻璃基板具备玻璃基板和在玻璃基板上的至少一个面上进行涂布而形成的导电性聚合物层,玻璃基板的厚度在0.03mm~0.7mm范围,算术平均粗糙度Ra为0.2μm以下,并且玻璃表面对水的接触角在5度~40度范围;导电性聚合物层具有1.8GΩ/□以下的表面电阻、85%以上的总光线透过率、H以上的表面铅笔硬度,并且整体上具有在R25mm的弯折下不破损的可挠性。
地址 日本东京都