发明名称 |
LED倒装芯片 |
摘要 |
LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域,芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通,有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘,芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。第二N欧姆接触层与P焊接电极相互绝缘以避免短路,且局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外以供焊接。不仅在N焊接电极覆盖区域分布有N欧姆接触层,而且在P焊接电极覆盖区域也能够分布N欧姆接触层,故在芯片上N欧姆接触层的电流分布均匀。 |
申请公布号 |
CN103227261B |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201310149879.1 |
申请日期 |
2013.04.26 |
申请人 |
东莞市福地电子材料有限公司 |
发明人 |
王维昀;周爱新;毛明华;李永德;马涤非;吴煊梁 |
分类号 |
H01L33/38(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I |
主分类号 |
H01L33/38(2010.01)I |
代理机构 |
东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 |
代理人 |
雷利平 |
主权项 |
LED倒装芯片,其P焊接电极和N焊接电极分别覆盖芯片底面的不同区域,芯片的P欧姆接触层、P半导体层和有源发光层位于P焊接电极与芯片的N半导体层之间,有第一N欧姆接触层位于N焊接电极覆盖区域,芯片在N焊接电极和N半导体层之间开有第一沉坑让第一N欧姆接触层与N半导体层触通,其特征是,有第二N欧姆接触层位于P焊接电极覆盖区域但局部延伸至P焊接电极覆盖区域之外并且与P焊接电极相互绝缘,芯片在P焊接电极和N半导体层之间开有第二沉坑让第二N欧姆接触层与N半导体层触通。 |
地址 |
523082 广东省东莞市南城宏图路39号 |