发明名称 | 具有散热结构的保护电路板 | ||
摘要 | 本实用新型公开一具有散热结构的保护电路板,包含有一电路基板及一散热软板,该电路基板包含有一第一面、与该第一面相对的一第二面、与该第一、第二面相邻的一侧面、与该侧面连接的该散热软板的一软性基板;该第一面上设置有多个电子组件;该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该散热区的软性基板上设置有一金属散热片;当该弯折区的软性基板弯折后,即可令该金属散热片设置于该第一面的该些电子组件上,并以一第一绝缘层电性绝缘该金属散热片与该些电子组件,藉由该金属散热片传导热量,将温度平均分散,提高散热效率,达到将低该些电子组件温度的目的。 | ||
申请公布号 | CN204697387U | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
申请号 | CN201520423512.9 | 申请日期 | 2015.06.18 |
申请人 | 华通电脑股份有限公司 | 发明人 | 林志谦;周春苗;张伟平;廖远丰 |
分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;常大军 |
主权项 | 一种具有散热结构的保护电路板,其特征在于,包含有:一电路基板,包含有:一第一面,设置有多个电子组件;一第二面,与该第一面相对;一侧面,与该第一、第二面相邻;一散热软板,具有一软性基板,该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该弯折区的一侧边连接该电路基板的侧面,该散热区的侧边连接该弯折区的另一侧边,在该散热区的表面设置有一第一金属散热片;及一第一绝缘层,覆盖该第一金属散热片;其中该散热软板的弯折区弯折后,令该散热区的第一金属散热片设置于该些电子组件上,且该第一绝缘层设置于该第一金属散热片与该些电子组件之间,以电性绝缘该第一金属散热片与该些电子组件。 | ||
地址 | 中国台湾桃园市 |