发明名称 具有散热结构的保护电路板
摘要 本实用新型公开一具有散热结构的保护电路板,包含有一电路基板及一散热软板,该电路基板包含有一第一面、与该第一面相对的一第二面、与该第一、第二面相邻的一侧面、与该侧面连接的该散热软板的一软性基板;该第一面上设置有多个电子组件;该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该散热区的软性基板上设置有一金属散热片;当该弯折区的软性基板弯折后,即可令该金属散热片设置于该第一面的该些电子组件上,并以一第一绝缘层电性绝缘该金属散热片与该些电子组件,藉由该金属散热片传导热量,将温度平均分散,提高散热效率,达到将低该些电子组件温度的目的。
申请公布号 CN204697387U 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201520423512.9 申请日期 2015.06.18
申请人 华通电脑股份有限公司 发明人 林志谦;周春苗;张伟平;廖远丰
分类号 H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人 梁挥;常大军
主权项 一种具有散热结构的保护电路板,其特征在于,包含有:一电路基板,包含有:一第一面,设置有多个电子组件;一第二面,与该第一面相对;一侧面,与该第一、第二面相邻;一散热软板,具有一软性基板,该软性基板区分为一弯折区及一散热区,该弯折区的一侧边连接该电路基板的侧面,该散热区的侧边连接该弯折区的另一侧边,在该散热区的表面设置有一第一金属散热片;及一第一绝缘层,覆盖该第一金属散热片;其中该散热软板的弯折区弯折后,令该散热区的第一金属散热片设置于该些电子组件上,且该第一绝缘层设置于该第一金属散热片与该些电子组件之间,以电性绝缘该第一金属散热片与该些电子组件。
地址 中国台湾桃园市