| 发明名称 | 一种TP全贴合后重工工艺方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种TP全贴合后重工工艺方法，包括以下步骤：A：冷冻，将需返工品密封包装进行超低温冷冻处理；B：剥离，将冷冻处理后的返工品取出，将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件剥离；C：除胶，去除各部分组件的表面残胶；D：贴膜，对各部分组件进行贴膜保护。本发明通过在超低温的状态下，LOCA或OCA的胶水性能会发生变化，胶水的粘结强度会变得很微小甚至消失；根据这种原理，克服了全贴合产品返工难度大，返工良率低的问题；使用本发明方法进行返工，良率可以达到80％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN104960313A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510425411.X | 申请日期 | 2015.07.17 |
| 申请人 | 深圳晶华显示器材有限公司 | 发明人 | 张军;鲜小聪;蒋赣彬;曹文锋;文继甜;林恒;陈洋滨;焦灵芳;陈石明;周民航;肖辉鸿;陆国明;杨春娥;黄送英;黄楚涛;陈金华;于利俊;廖茂良;钟观明;张俊;廖扬;梁展铭;夏九星;朱海彬 |
| 分类号 | B32B38/10(2006.01)I;B32B37/08(2006.01)I | 主分类号 | B32B38/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人 | 廉红果;温洁 |
| 主权项 | 一种TP全贴合后重工工艺方法，其特征在于，包括以下步骤：A：冷冻，将需返工品密封包装进行超低温冷冻处理；B：剥离，将冷冻处理后的返工品取出，将返工品中与OCA或LOCA连接的各部分组件剥离；C：除胶，去除各部分组件的表面残胶；D：贴膜，对各部分组件进行贴膜保护。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道六和路3号 | ||