一种多层微波数字复合基板及其压制方法

摘要

针对现有技术的不足，本发明提供一种多层微波数字复合基板及其的压制方法：本发明所述的多层微波数字复合基板由自下而上的下数字多层板、微波多层板和上数字多层板三部分构成；其中，所述下数字多层板由2层以上的下数字层内层板构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板由2层以上的上数字层内层板构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板包含上微波内层板和下微波内层板；微波多层板负责微波电讯性能；本发明所述的多层微波数字复合基板的压制方法，按6个步骤进行：能够最大程度地降低废品率。有益技术效果：本发明能够大批量工业化生产，且具有极高的产品质量和生产效率。

主权项

多层微波数字复合基板，其特征在于：由自下而上的下数字多层板（3）、微波多层板（2）和上数字多层板（1）三部分构成；其中，所述下数字多层板（3）由2层以上的下数字层内层板（301）构成，负责多层微波数字复合基板的电源供给、电源转换；所述上数字多层板（1）由2层以上的上数字层内层板（101）构成，负责微波控制，是末级波形控制电路；所述微波多层板（2）包含上微波内层板（201）和下微波内层板（204）；微波多层板（2）负责微波电讯性能；微波多层板（2）包含了宽带16通道射频功分/合成网络电路；本多层微波数字复合基板把原先需要三块PCB基板分别实现微波电讯、微波控制、电源供给的功能，通过一块复合基板实现。