| 发明名称 | LED灯照明装置电路板的生产工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及照明技术领域，本发明提供一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，所述生产工艺包括以下步骤：将插装式元件加工成贴片式元件；自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上；自动贴片机将所述贴片式元件的引脚焊接在所述铝基板的焊盘上，由于LED灯照明装置的电路结构简单，元器件少，适合自动化贴片加工，在安装电路板上的电容以及电阻元件时，通过自动贴片机进行自动贴片加工，实现全自动加工生产，有效的提高市场效率。 | ||
| 申请公布号 | CN104968161A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510390469.5 | 申请日期 | 2015.06.30 |
| 申请人 | 深圳市志祥科技有限公司 | 发明人 | 宋泓志 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人 | 张全文 |
| 主权项 | 一种LED灯照明装置电路板的生产工艺，其特征在于，所述生产工艺包括以下步骤：将插装式元件加工成贴片式元件；自动贴片机将所述贴片式元件粘贴在铝基板上；自动贴片机将所述贴片式元件的引脚焊接在所述铝基板的焊盘上。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡大道和宝源路交汇处海虹工业厂区A栋3层C单位 | ||