PCB扬声器以及用于在PCB基板上微加工扬声器振膜的方法

摘要

本发明提供一种PCB扬声器以及在PCB基板上微加工扬声器振膜的方法，其中，在PCB基板上微加工扬声器振膜的方法包括：在PCB基板上设置金属路径和至少一个贯孔；在PCB基板上设置图案化的保护层，该保护层覆盖PCB基板上的所有贯孔；通过沉积、安装或层压在该保护层上设置振膜层，该振膜层覆盖该保护层并与PCB基板上的金属路径电连接，形成振膜层；释放保护层，并保留振膜层。利用上述PCB基板与振膜的微加工方法能够降低扬声器的生产成本，同时提高产品的可靠性。

主权项

一种PCB微加工方法，用于在PCB基板上微加工扬声器振膜，包括：在PCB基板上设置金属路径和至少一个贯孔；在所述PCB基板上设置图案化的保护层，所述保护层覆盖所述PCB基板上的所有贯孔；通过沉积、安装或层压在所述保护层上设置振膜层，所述振膜层覆盖所述保护层并与所述PCB基板上的金属路径电连接，形成振膜层；释放所述保护层，并保留所述振膜层。