发明名称 |
一种激光成丝加工微孔的装置及方法 |
摘要 |
一种激光成丝加工微孔的装置,其包括:计算机控制模块,激光器,光束传递组件,聚焦组件,以及加工平台;所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布,由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数,产生激光成丝效应,并控制聚焦组件和加工平台动作,使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。该发明激光成丝加工微孔的装置的优点在于:可以实现高质量、高效率、微小孔径(小于20μm)的加工,解决了传统激光加工锥度难以控制,微孔难以加工的问题。 |
申请公布号 |
CN104959736A |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201510437772.6 |
申请日期 |
2015.07.23 |
申请人 |
深圳英诺激光科技有限公司 |
发明人 |
赵晓杰;张杰;秦国双 |
分类号 |
B23K26/382(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/382(2014.01)I |
代理机构 |
深圳市精英专利事务所 44242 |
代理人 |
冯筠 |
主权项 |
一种激光成丝加工微孔的装置,其特征在于,包括:计算机控制模块,激光器,光束传递组件,聚焦组件,以及加工平台;所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布,由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数,使激光成丝,并控制聚焦组件和加工平台动作,使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区科技园北区朗山二路8号清溢光电大楼305(办公场所) |