发明名称 一种激光成丝加工微孔的装置及方法
摘要 一种激光成丝加工微孔的装置,其包括:计算机控制模块,激光器,光束传递组件,聚焦组件,以及加工平台;所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布,由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数,产生激光成丝效应,并控制聚焦组件和加工平台动作,使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。该发明激光成丝加工微孔的装置的优点在于:可以实现高质量、高效率、微小孔径(小于20μm)的加工,解决了传统激光加工锥度难以控制,微孔难以加工的问题。
申请公布号 CN104959736A 申请公布日期 2015.10.07
申请号 CN201510437772.6 申请日期 2015.07.23
申请人 深圳英诺激光科技有限公司 发明人 赵晓杰;张杰;秦国双
分类号 B23K26/382(2014.01)I;B23K26/0622(2014.01)I;B23K26/402(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I 主分类号 B23K26/382(2014.01)I
代理机构 深圳市精英专利事务所 44242 代理人 冯筠
主权项 一种激光成丝加工微孔的装置,其特征在于,包括:计算机控制模块,激光器,光束传递组件,聚焦组件,以及加工平台;所述的光束传递组件、聚焦组件依次沿激光光路排布,由所述计算机控制模块控制激光器发射的激光参数,使激光成丝,并控制聚焦组件和加工平台动作,使激光光束对放置于加工平台上的待加工材料进行结构改性。
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