发明名称 |
一种吸铝管电击坑的修补剂及其修补方法 |
摘要 |
本发明属于电解铝行业,具体涉及一种修补吸铝管电击坑的修补剂及其修补方法。修补剂成分及质量百分比为:氧化铁40%~60%,三氧化二铬10%~15%,硫酸钙1%~5%,氟化钙2%~3%,铁8%~12%,硅1.0%~2%,锰0.25%~1%,钼0.25%~0.5%,钪0.05%~0.1%,铝粉20%~25%。修补蚀坑形成的合金基体成分与吸铝管相似,易与吸铝管形成牢固的冶金结合。 |
申请公布号 |
CN104959728A |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201510439623.3 |
申请日期 |
2015.07.24 |
申请人 |
武汉大学 |
发明人 |
张国栋;李莉;张晖;张雅芝;王麒瑜;王帅;张建强 |
分类号 |
B23K23/00(2006.01)I;B23K101/06(2006.01)N;B23K103/10(2006.01)N |
主分类号 |
B23K23/00(2006.01)I |
代理机构 |
武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 |
代理人 |
汪俊锋 |
主权项 |
一种吸铝管电击坑的修补剂,其特征在于,成分及质量百分比为:氧化铁40%~60%,三氧化二铬10%~15%,硫酸钙1%~5%,氟化钙2%~3%,铁8%~12%,硅1.0%~2%,锰0.25%~1%,钼0.25%~0.5%,钪0.05%~0.1%,铝粉20%~25%。 |
地址 |
430072 湖北省武汉市武昌区珞珈山武汉大学 |