一种基于三维打印制造技术的小型化微波电路封装屏蔽盒

摘要

本发明公开了一种基于三维打印制造技术的新型微波电路封装屏蔽盒。该屏蔽盒不仅具有较小的电尺寸，同时具有良好的腔模抑制性能；它包括金属盒盖和金属盒腔，其中金属盒盖通过三维打印制造技术实现。金属盒盖的内表面上排列有二维周期结构单元，该结构单元由金属柱和“凹”字形金属盖组成，形成倒置雨伞型结构，其中，金属柱的一端与屏蔽盒盖的内表面垂直相连，金属柱的另一端与“凹”字形金属盖的凹槽底部内表面垂直相连。每个倒置雨伞型结构单元和正下方的屏蔽盒底之间构成串联电感电容谐振，倒置雨伞型结构单元之间则构成并联电感电容谐振，这两种谐振共同构成了抑制封装屏蔽盒内噪声的阻带，可以有效的保证封装屏蔽盒内的微波电路正常工作。

主权项

一种基于三维打印制造技术的新型微波电路封装屏蔽盒，包括封装屏蔽盒盖和封装屏蔽盒腔，其特征在于，所述封装屏蔽盒盖的内表面上排列有二维周期结构单元，该结构单元由金属柱和“凹”字型金属盖构成，形成倒置雨伞型结构，其中，金属柱的一端与屏蔽盒盖的内表面垂直相连，金属柱的另一端与“凹”字型金属盖的凹槽底部内表面垂直相连；所述封装屏蔽盒腔底部的内表面设有一层介质衬底，所述“凹”字型金属盖与介质衬底之间有一定的间距。