一种半导体激光器多芯片烧结夹具及烧结方法

摘要

本发明涉及一种半导体激光器多芯片烧结夹具及烧结方法。该烧结夹具包括主体、下压条、上压条、带有压柱的顶块和弹簧，所述下压条和上压条通过固定螺丝固定在主体上，且下压条和上压条上均有分布均匀的孔，分别用于限定顶块压柱和给进螺丝，弹簧套在顶块压柱上，主体底面有激光器限位槽。烧结方法包括：将装有热沉和COS的管壳依次放置到激光器限位槽中、顶块压柱的正下方；然后转动给进螺丝使压柱下移至底部触到COS上，通过施加压力将芯片夹持住；将安装好激光器的夹具进行烧结。本发明夹具中压柱为方形结构，保证在下压过程中不转动，避免COS在安装过程中位移，提高烧结一致性；同时该夹具可根据需求放置多个激光器，烧结效率高，便于产业化。

主权项

一种半导体激光器多芯片烧结夹具，包括主体、下压条、上压条、带有压柱的顶块和弹簧，所述下压条和上压条通过固定螺丝固定在主体上，且下压条和上压条上均有分布均匀的孔，分别用于限定顶块压柱和给进螺丝；弹簧套在顶块压柱上。