一种半导体集成电路芯片测试设备照明装置

摘要

本发明提供了一种半导体集成电路芯片测试设备照明装置，含有光源电器线路和光源头，光源电器线路产生R、G、B 三基色LED 光源，另有COM 作为三基色LED公共正电极。光源头含有灯壳、定位件、压盖、尾盖、密封胶。光源电器线路中连接有调光器电路，调光器电路一方面通过改变电流而改变三基色LED 光源的光强；另一方面分别改变三基色LED 光源的光强后，获得R、G、B 颜色的不同发光强度，进而获得不同的合成光颜色。光源电器线路中还采用光频闪技术，提高集成电路芯片灰度。光源头出光端面还连接有光扩散片，使得出光均匀度提高。本发明的照明光强、颜色和频闪频率连续可调，提高测试系统的测试能力和测试效果，并且在集成电路芯片测试过程中没有影子，可以更清楚的观察芯片测试效果，使用寿命可比传统的钨丝灯泡提高200 倍以上。

主权项

一种半导体集成电路芯片测试设备照明装置，包含光源电器线路和光源头，其特征在于：所述的光源电器线路能够产生R 基色LED 光源（1）、G 基色LED光源（2）、B 基色LED光源（3），另有COM电极（4）作为三个基色LED公共正电极，三种基色LED光源合成为三基色LED光源（15）；光源电器线路中连接有调光器电路（5）；调光器电路（5）一方面改变光源电器线路中产生的三基色LED光源（15）的光强；调光器电路（5）另一方面通过分别改变的三基色LED 光源（15）的光强，获得R、G、B 颜色的不同发光强度，能够获得不同的合成光颜色；所述的光源电器线路产生的R、G、B 三基色LED 光源（15）通过三基色LED 光源引线（13）引入所述的光源头；所述的光源头含有灯壳（7）、定位件（8）、压盖（9）、尾盖（10）、密封胶（11）、三基色LED光源灯泡（12）；灯壳（7）包裹除尾盖（10）之外的其他部件；尾盖（10）连接在灯壳（7）的尾部，三基色LED 光源引线（13）穿过尾盖（10），与三基色LED 光源灯泡（12）连接；压盖（9）在密封胶（11）与灯壳（7）之间，也在定位件（8）与尾盖（10）之间；密封胶（11）起固定和保护三基色LED 光源引线（13）的作用；定位件（8）在灯壳（7）与三基色LED 光源灯泡（12）之间，起固定三基色LED 光源灯泡（12）的作用。