| 主权项 |
圆片级封装的MEMS芯片的开盖装置，其特征在于：由开盖夹具、电炉和真空系统组成，开盖夹具置于电炉上，开盖夹具和电炉都置于真空室中；所述真空系统由真空泵、真空管道和密封容器组成，真空泵通过真空管道连接密封容器，真空管道上安装有抽气阀，密封容器上安装有放气管，放气管上安装有放气阀，密封容器上还设有观察窗；所述电炉为封闭电炉，电炉加热部的表面为水平的金属或陶瓷；所述开盖夹具由顶层、上层、下层、导向杆和牵引装置组成，顶层、上层和下层上下布置，牵引装置位于顶层和上层之间；顶层的主体是顶板，顶板上有至少两个顶导向孔，导向杆上端从顶导向孔中穿过，顶板通过顶螺丝固定在导向杆上，与导向杆垂直，顶板中间有顶窗口；下层的主体是下板，导向杆下端固定在下板上，下板中间开有下窗口，下窗口位置与顶窗口位置相对应，在下窗口的左右两侧分别安装有下固定夹板和下活动夹板，下固定夹板固定在下板上，下固定夹板上有下固定夹头，下活动夹板位于下活动槽中，下活动夹板上有下活动夹头，下螺丝一端伸入下活动槽中，并与下活动夹板连接；上层的主体是上板，上板上有至少两个上导向孔，上导向孔位置与顶导向孔位置相对应，导向杆从上导向孔中穿过，在上板的中间开有上窗口，上窗口的前后两侧安装有上固定夹板和上活动夹板，上固定夹板固定在上板上，上固定夹板上有上固定夹头，上活动夹板位于上活动槽中，上螺丝一端伸入上活动槽中，并与上固定夹板连接，上活动夹板上有上活动夹头，上板由上板凸起和平层部分组成，上固定夹板、上活动夹板、上窗口、上活动槽和上螺丝位于上板凸起处，平层部分安装在下板上方，上板凸起位于下窗口中。 |
