发明名称 |
ELECTRONIC ASSEMBLY THAT INCLUDES STACKED ELECTRONIC COMPONENTS |
摘要 |
<p>전자 어셈블리는 전면 및 후면을 갖는 제 1 기판과 제 1 기판의 전면 상에 장착되는 적어도 하나의 전자 디바이스를 포함하는 제 1 전자 컴포넌트와, 전면 및 후면을 갖는 제 2 기판과 제 2 기판의 전면 상에 장착되는 적어도 하나의 전자 디바이스를 포함하는 제 2 전자 컴포넌트를 포함하고, 제 1 기판의 후면은 제 2 기판의 후면에 직접 부착된다.</p> |
申请公布号 |
KR20150112769(A) |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
KR20150025214 |
申请日期 |
2015.02.23 |
申请人 |
INTEL IP CORPORATION |
发明人 |
BARTH HANS JOACHIM;MAHNKOPF REINHARD;ALBERS SVEN;MEYER THORSTEN |
分类号 |
H01L25/065;H01L23/488;H01L25/07 |
主分类号 |
H01L25/065 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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