发明名称 |
优化用于存储器修复的熔丝ROM |
摘要 |
一种集成电路(IC)(100)中的存储器修复系统,其优化用于存储器修复的熔丝ROM。IC包括多个存储器封装器(102)。每个存储器封装器(104、106、108、110、112、114)包括具有熔丝寄存器(124A-F)的存储块(122A-F)和旁路寄存器(126A-F)。旁路寄存器具有旁路数据,其指示多个存储器封装器的有缺陷的存储器封装器。熔丝ROM控制器(140)耦合到多个存储器封装器。存储器旁路链(134)将多个存储器封装器中的旁路寄存器链接到熔丝ROM控制器。熔丝ROM控制器将旁路数据加载到存储器旁路链中。存储器数据链(132)将多个存储器封装器中的熔丝寄存器链接到熔丝ROM控制器。存储器数据链被重新配置为响应于存储器旁路链中已加载的旁路数据,链接多个存储器封装器的一组有缺陷的存储器封装器中的熔丝寄存器。 |
申请公布号 |
CN104969300A |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201480007687.X |
申请日期 |
2014.02.07 |
申请人 |
德克萨斯仪器股份有限公司 |
发明人 |
D·瓦拉达拉简;H·埃勒 |
分类号 |
G11C29/12(2006.01)I;G06F11/27(2006.01)I;G01R31/3187(2006.01)I |
主分类号 |
G11C29/12(2006.01)I |
代理机构 |
北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 |
代理人 |
赵蓉民;赵志刚 |
主权项 |
一种集成电路,所述集成电路包括:多个存储器封装器,每个存储器封装器包括具有熔丝寄存器的存储块和旁路寄存器,所述旁路寄存器具有旁路数据,所述旁路数据配置为指示所述多个存储器封装器中有缺陷的存储器封装器;熔丝ROM控制器,所述熔丝ROM控制器耦合到所述多个存储器封装器;存储器旁路链,所述存储器旁路链配置为将所述多个存储器封装器中的所述旁路寄存器与所述熔丝ROM控制器链接,其中,所述熔丝ROM控制器配置为将所述旁路数据加载到所述存储器旁路链中;和存储器数据链,所述存储器数据链配置为将所述多个存储器封装器中的所述熔丝寄存器与所述熔丝ROM控制器链接,其中,所述存储器数据链被重新配置为响应于所述旁路数据被加载到所述存储器旁路链中,链接所述多个存储器封装器的一组有缺陷的存储器封装器的所述熔丝寄存器。 |
地址 |
美国德克萨斯州 |