发明名称 |
接合方法 |
摘要 |
本发明提供一种接合方法,包含提供一含工作件基座的基材载具,并放置多个第一工作件至这些工作件基座中。举起并放置多个第二工作件,这些第二工作件的每一者皆置于这些第一工作件的其中一者上。接着,回焊这些第一及第二工作件之间的焊料凸块,以同时相互接合这些第一及第二工作件。本发明可改善接合工艺的产能。 |
申请公布号 |
CN104966679A |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201510333393.2 |
申请日期 |
2010.12.17 |
申请人 |
台湾积体电路制造股份有限公司 |
发明人 |
张博平;黄贵伟;林威宏;刘重希 |
分类号 |
H01L21/603(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/603(2006.01)I |
代理机构 |
隆天知识产权代理有限公司 72003 |
代理人 |
李静;张浴月 |
主权项 |
一种接合方法,包括:放置多个第一工作件至一基材载具的工作件基座中;举起并放置多个第二工作件,且所述多个第二工作件的每一者皆置在于所述多个第一工作件的其中一者上;将所述多个第一工作件与一第一加热工具接触,其中该第一加热工具置于或内建于该基材载具中;将所述多个第二工作件与一第二加热工具接触,其中该第二加热工具施予一向下的力量以将所述多个第二工作件压向所述多个第一工作件;在施予该向下的力量之后,以该第一加热工具加热所述多个第一工作件,且以该第二加热工具加热所述多个第二工作件,进而回焊所述多个第一及第二工作件之间的焊料凸块,以同时相互接合所述多个第一及第二工作件;在回焊步骤期间,保持所述多个第二工作件在一固定水平上;以及在熔融该焊料凸块之后及固化该焊料凸块之前,以该第二加热工具对所述多个第二工作件施予一向上的力量,以增加该焊料凸块的高度。 |
地址 |
中国台湾新竹市 |