发明名称 |
恒温箱及测温系统 |
摘要 |
一种恒温箱,包括:恒温腔体,包括盖体与抽屉槽,盖体收容抽屉槽;温度传感器,与恒温腔体相连,用于检测恒温腔体内温度;以及温度调节装置,与恒温腔体相连,用于调节恒温腔体内温度。上述恒温箱采用抽屉式结构,将箱体开口设于面积较小的侧面,热量上升至密封的箱体顶部也会被阻隔溢出,达到较好的恒温效果。 |
申请公布号 |
CN103537326B |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201310514209.5 |
申请日期 |
2013.10.25 |
申请人 |
上海大学 |
发明人 |
阙秀福;张建华;杨连乔 |
分类号 |
B01L1/00(2006.01)I;B01L7/00(2006.01)I;G01N25/00(2006.01)I |
主分类号 |
B01L1/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 |
代理人 |
吴平 |
主权项 |
一种恒温箱,其特征在于,包括:恒温腔体,包括盖体与抽屉槽,所述盖体收容所述抽屉槽;所述盖体的两侧壁设有导轨,所述抽屉槽的两侧设有滑轮,所述滑轮在所述导轨方向滚动;所述导轨包括水平导轨及竖直圆弧导轨,所述竖直圆弧导轨一端部位于所述水平导轨中段;所述滑轮数量为两个,所述两滑轮间隔等于所述竖直圆弧导轨半径;温度传感器,与所述恒温腔体相连,用于检测所述恒温腔体内温度;以及温度调节装置,与所述恒温腔体相连,用于调节所述恒温腔体内温度;所述温度调节装置包括相互电连接的半导体加热制冷片及驱动组件,所述驱动组件用于驱动所述半导体加热制冷片工作;所述半导体加热制冷片一端紧贴所述恒温腔体底部,另一端与所述恒温腔体分离。 |
地址 |
200444 上海市宝山区上大路99号 |