| 摘要 |
<p>본 발명은 점착성 및 내열성이 우수하며, 또한 250℃ 내지 290℃에서의 점착제 잔류성 시험에 있어서 점착제 잔류가 없는 실리콘 점착제 조성물을 제공한다. 본 발명의 실리콘 점착제 조성물은 부가 경화형 또는 과산화물 경화형의 실리콘 점착제 조성물로서, 부가 경화형의 경우에는 (A1) 25℃에서의 점도가 100,000mPa·s 이상이고, 알케닐기를 갖는 디오르가노폴리실록산, (B) RSiO단위(R은 탄소수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기임) 및 SiO단위를 갖는 오르가노폴리실록산, (C) SiH기를 3개 이상 갖는 오르가노하이드로겐폴리실록산, (D) 임의적인 부가 반응 제어제, (E) 백금족 금속계 부가 반응 촉매 및 (F) 유기 용제를 포함하고, 과산화물 경화형의 경우에는 (A2) 25℃에서의 점도가 100,000mPa·s 이상이고, 알케닐기를 갖거나 갖지 않을 수도 있는 디오르가노폴리실록산, (B) RSiO단위(R은 탄소수 1 내지 10의 치환 또는 비치환된 1가 탄화수소기임) 및 SiO단위를 함유하는 오르가노폴리실록산, (F) 유기 용제 및 (G) 유기 과산화물을 포함하는 실리콘 점착제 조성물에 있어서, (A1) 성분 및 (A2) 성분은 옥타메틸시클로테트라실록산 및/또는 데카메틸시클로펜타실록산을 수반할 수도 있고, (A1) 성분 또는 (A2) 성분과 (B) 성분과 옥타메틸시클로테트라실록산 및 데카메틸시클로펜타실록산의 합계량에 대한 옥타메틸시클로테트라실록산 및 데카메틸시클로펜타실록산의 양이 각각 0.1질량％ 미만이다.</p> |
