| 发明名称 | TM结构晶圆半切测试方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种TM结构晶圆半切测试方法，包括以下步骤：S30：将TM结构晶圆贴到膜上，划片机按照预设参数对已贴膜的TM结构晶圆表面进行半切；S50：将所述TM结构晶圆从所述膜上取下并放置在探针台上进行设置对位及探针测试；S70：当所述探针测试通过时，将所述TM结构晶圆贴膜封装、全切划片、捡片包装；当所述探针测试失败时，返回步骤S30。本发明避免了贴膜偏位导致整片无法测试的风险，从而降低了产品报废率；避免了全切方式下的贴膜收缩扩张导致焊垫之间的位置偏移下的扎针偏位的情况，从而提高了产品良率；不会导致捡片工序的难捡片问题。综上所述，本发明具有操作简便、提高产品合格率等优点。 | ||
| 申请公布号 | CN104966680A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510294242.0 | 申请日期 | 2015.06.01 |
| 申请人 | 南通富士通微电子股份有限公司 | 发明人 | 王建镖;张健;仲伟宏;王超;黄飞飞 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人 | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 主权项 | 一种TM结构晶圆半切测试方法，其特征在于，包括以下步骤：S30：将TM结构晶圆贴到膜上，划片机按照预设参数对已贴膜的TM结构晶圆表面进行半切；S50：将所述TM结构晶圆从所述膜上取下并放置在探针台上进行设置对位及探针测试；S70：当所述探针测试通过时，将所述TM结构晶圆贴膜封装、全切划片、捡片包装；当所述探针测试失败时，返回步骤S30。 | ||
| 地址 | 226006 江苏省南通市崇川区崇川路288号 | ||