| 发明名称 | 半导体封装件 | ||
| 摘要 | 本发明的一个实施方式的层叠型半导体封装件具有：第一电路基板；在第一电路基板上安装第一半导体元件而形成的第一半导体封装件；第二电路基板；在第二电路基板上安装第二半导体元件而形成的第二半导体封装件，第二半导体封装件层叠于第一半导体封装件；密封树脂，用于密封第一半导体；导电层，以与密封树脂相接的方式配置；以及散热通孔，与导电层相连接，并配置在第一电路基板上。 | ||
| 申请公布号 | CN104966702A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510131896.1 | 申请日期 | 2015.03.25 |
| 申请人 | 株式会社吉帝伟士 | 发明人 | 宫腰武;细山田澄和;熊谷欣一;近井智哉;中村慎吾;松原宽明;作元祥太朗 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人 | 郭放;许伟群 |
| 主权项 | 一种层叠型半导体封装件，具有：第一电路基板；在上述第一电路基板上安装第一半导体元件而形成的第一半导体封装件；第二电路基板；在上述第二电路基板上安装第二半导体元件而形成的第二半导体封装件，上述第二半导体封装件层叠于上述第一半导体封装件；密封树脂，用于密封上述第一半导体；导电层，以与上述密封树脂相接的方式配置；以及散热通孔，与上述导电层相连接，并配置在上述第一电路基板上。 | ||
| 地址 | 日本大分县 | ||