用于增强型镶嵌金属填充的润湿预处理的设备

摘要

本发明揭示预润湿设备设计和方法。这些设备设计和方法用以在于晶片的表面上镀敷金属之前预润湿所述晶片。所揭示的预润湿流体的组合物防止所述晶片上的晶种层的腐蚀，且还改善所述晶片上的特征的填充速率。

主权项

一种在晶片衬底上电镀铜层的方法，所述方法包括：(a)提供晶片衬底，在其表面的至少一部分上具有向预润湿处理腔室暴露的金属层；(b)使所述晶片衬底在低于大气压的压力下接触预润湿流体，所述预润湿流体包含水和铜离子，以在所述晶片衬底上形成预润湿流体层；(c)使经预润湿晶片衬底与镀敷溶液接触，所述镀敷溶液包含铜离子，以在所述晶片衬底上电镀铜层，其中所述预润湿流体中铜离子的浓度大于所述镀敷溶液中铜离子的浓度。