发明名称 |
用于声学组件的钻孔装置、钻孔盒、声学钻孔方法以及声学组件的制造方法 |
摘要 |
一种用于声学组件的钻孔装置(1),该装置包括钻头(2),所述钻头(2)包括支承单元(3),所述支承单元(3)包括至少两个自主钻孔盒(5),每个钻孔盒(5)包括至少一个钎头(8),框架相对于支承单元(3)固定以及钎头支承件沿钻孔盒的主轴在收缩位置和展开位置之间移动,其特征在于每个钎头支承件装配有至少一个传感装置(7),所述传感装置(7)用于传感待钻孔的声学组件表层,使得自动控制每个钻孔盒钎头的钻孔深度。 |
申请公布号 |
CN104968457A |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201480007690.1 |
申请日期 |
2014.02.05 |
申请人 |
埃尔塞乐公司 |
发明人 |
丹尼斯·拉马热;迪迪埃·鲍尔鲍里奇 |
分类号 |
B23B39/16(2006.01)I;B23B49/00(2006.01)I;B32B37/14(2006.01)I;G10K11/172(2006.01)I |
主分类号 |
B23B39/16(2006.01)I |
代理机构 |
北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 |
代理人 |
张劼;朱凤成 |
主权项 |
一种用于声学组件的钻孔装置(1),所述装置包括钻头(2)和固定框架(13),所述钻头(2)包括支承单元(3),所述支承单元(3)包括至少两个自主钻孔盒(4),每个钻孔盒(4)包括至少一个钎头(8),所述固定框架(13)相对于支承单元(3)以及钎头支承件(26)沿钻孔盒的主轴(△)在收缩位置和展开位置之间移动,其特征在于,每个钎头支承件(26)装配有至少一个传感装置(7),所述传感装置(7)用于传感待钻孔的声学组件表层,使得自动控制每个钻孔盒钎头的钻孔深度。 |
地址 |
法国贡夫勒维尔洛谢 |