LED显示屏PCB板的铺胶方法

摘要

本发明涉及一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，属于PCB板加工技术领域。该方法包括将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；将AB环氧树脂胶调制成透明的粘稠胶体，将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，等待涂好的胶体固化；待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆。本发明中的铺胶方法简单可行，可以在PCB板和底壳上进行镂空，减轻底壳的重量，并使LED面板更通透。

主权项

一种LED显示屏PCB板的铺胶方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一、将焊接完电子元器件的PCB板焊接有元器件的一面朝上放置在料架上；步骤二、将AB环氧树脂胶调制成透明的胶体，其中环氧树脂与固化剂的重量比为9‑12:1；步骤三、将调制好的胶体均匀的涂在PCB板焊接好的电子元器件上；步骤三、将PCB板涂好胶的一面向上，摆放在水平摆放架上放置，避免胶体流动，等待两到三小时使胶体固化；步骤四、待PCB板上涂抹的胶体固化后，在PCB板上未铺胶的位置涂上三防漆后晾干；步骤五、将涂好三防漆并晾干的PCB板安装在底壳上，所述底壳上设置有镂空部分。