| 发明名称 | 高温高压差传感器的芯体 | ||
| 摘要 | 本发明公开了高温高压差传感器的芯体，包括底座（1）、压环（2）、感压膜片（3）及敏感芯片（4），其中，压环（2）连接在底座（1）上，感压膜片（3）周边密封固定于底座（1）与压环（2）之间，且感压膜片（3）与底座（1）之间构成有容置有硅油的硅油腔。敏感芯片（4）设于硅油腔内且与底座（1）固定连接，敏感芯片（4）连接有穿过底座（1）的引线（10），底座（1）构成有接通硅油腔与外界的注油通道（5）。本发明采用上述结构，整体结构简单，便于实现，成本低，进而使得本发明应用时便于推广应用。 | ||
| 申请公布号 | CN104964784A | 申请公布日期 | 2015.10.07 |
| 申请号 | CN201510400234.X | 申请日期 | 2015.07.10 |
| 申请人 | 四川奇胜科技有限公司 | 发明人 | 郭健 |
| 分类号 | G01L7/08(2006.01)I;G01L19/00(2006.01)I | 主分类号 | G01L7/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 高温高压差传感器的芯体，其特征在于，包括底座（1）、压环（2）、感压膜片（3）及敏感芯片（4），所述压环（2）连接在底座（1）上，感压膜片（3）周边密封固定于底座（1）与压环（2）之间，且感压膜片（3）与底座（1）之间构成有容置有硅油的硅油腔；所述敏感芯片（4）设于硅油腔内且与底座（1）固定连接，敏感芯片（4）连接有穿过底座（1）的引线（10），所述底座（1）构成有接通硅油腔与外界的注油通道（5）。 | ||
| 地址 | 610000 四川省成都市高新区天府三街69号1栋10层1013号 | ||