发明名称 |
单面薄型金属基板的制造方法 |
摘要 |
一种单面薄型金属基板的制造方法,包括有提供二聚酰亚胺膜相互对接贴合,以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面;于该第一镀层表面及该第二镀层表面进行化学镀镍作业,以分别形成一镍层;再进行一电镀铜作业,以于镍层上形成一铜层;及将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离,以形成二个单面薄型金属基板。将二聚酰亚胺膜对接贴合后,再同时于一道金属化工艺中形成一镍层及一铜层,即可同时制造二个单面薄型金属基板,而可降低生产成本,且金属化工艺可达到细线、微孔及高密度的薄型需求。 |
申请公布号 |
CN104960278A |
申请公布日期 |
2015.10.07 |
申请号 |
CN201510165455.3 |
申请日期 |
2015.04.09 |
申请人 |
柏弥兰金属化研究股份有限公司;达迈科技股份有限公司;荒川化学工业股份有限公司 |
发明人 |
陈宗仪;滨泽晃久;陈文钦;邱建峰;范士诚 |
分类号 |
B32B15/088(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/088(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
任岩 |
主权项 |
一种单面薄型金属基板的制造方法,包括下列步骤:提供一黏着层;提供二聚酰亚胺膜,由该黏着层相互对接贴合,以形成一第一镀层表面及一第二镀层表面;于该第一镀层表面及该第二镀层表面进化学镀镍作业,以分别形成一镍层;进行一电镀铜作业,于该镍层上形成一铜层;及将该二聚酰亚胺膜于贴合处予以分离,以形成二个单面薄型金属基板。 |
地址 |
中国台湾桃园市 |